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不止于2nm 日本Rapidus要发力先进封装:但比华为落后多年

2026-06-01 09:00:19 新浪新闻
快科技5月28日资讯,华为日前发布该领域指明了一条新路,通这一研究,今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%,追上台积电3nm水平。技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度,也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding该领域。根据网友的爆料,肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4该行业路线图,首先是传统的2D封装路线,预计2028年Q3季度问世。之后是2.5D封装,跟2D封装平行发展,甚至进度会更快一些,2028年Q2季度量产,Q3季度还会有更强的2.xD封装,进一步提高封装能力,2029年Q1季度量产。华为的韬定律离不开先进工艺,也离不开先进封装,2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键,也是台积电、Intel、该领域要走的一条路,现在日本也不甘错过机会,同样要发力封装了。从2.5D封装开始,Rapidus会把2nm芯片、Memory该范围才能封装到一起,工艺也更复杂,不过日本之前就缺少先进封装的能力,这一研究的整体进度其实谈不上快,比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。总体来看,日本目前是举国之力打造Rapidus公司,不仅要在2027年量产2nm工艺,现在也要补上先进封装的这一课,毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下,先进封装能力缺失的代价是承受不起的。
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